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產品型號:
產品型號:MSSC-200F
產品型號:MSD-200D
產品型號:MSC系列
產品型號:HMDS8-2
產品型號:SHD8-SE
產品型號:CG-MLC6系列
產品型號:MSD-200D
產品型號:MSC-75T
產品型號:MSC-200T-D
產品型號:MSC系列
產品型號:UV-8
技術文章
在半導體、光學、醫療與新能源的微觀世界里,哪怕納米級的有機殘膠、原生氧化層或脫模劑,都會讓鍍膜脫落、鍵合虛焊、生物相容性不達標。傳統濕法清洗依賴強酸強堿,易留殘留、傷基材、產生廢液;等離子清洗機用低壓射頻激發的離子、自由基與活性物種,以“物理轟擊+化學分解”的雙重作用做干式處理,成為制造中表面潔凈、活化與改性的通用平臺。在半導體與先進封裝全流程,它是隱形的良率守護者:光刻前去除晶圓表面微粒與吸附水,保障光刻膠均勻附著與圖形轉移;刻蝕/CMP后用各向異性灰化去除聚合物殘渣,避免...
在電子工程教學、科研院所原型驗證以及中小型電子企業的新產品試制中,印刷電路板(PCB)的快速打樣能力直接決定了研發迭代的效率。傳統的濕膜光刻工藝往往需要龐大的生產線支持,而桌上型顯影機的出現,將這一復雜的化學處理過程濃縮至桌面空間。它通過精確控制噴淋化學反應,將光刻膠掩膜下的電路圖形清晰地顯現出來,是連接數字設計與物理硬件之間的橋梁。核心原理:光刻膠的選擇性溶解桌上型顯影機的工作原理基于光刻膠的化學特性差異。在PCB制造或半導體工藝中,基材表面涂覆有感光材料(光刻膠)。經過紫...
桌上型自動刻蝕機是面向高校、研究所和企業研發部門的小型精密刻蝕設備,兼顧自動化操作與緊湊體積,適配中小尺寸晶圓的精細加工需求。桌上型自動刻蝕機以濕法化學蝕刻為核心原理,結合自動化機械傳動、精準溫控、循環過濾、智能時序控制等系統,實現基材表面材料的選擇性均勻去除。整體工作流程自動化程度高,全程無需人工干預關鍵工序,可精準把控蝕刻速率與成型精度,核心工作流程與原理可分為五大模塊。1.基材定位與自動傳輸系統設備配備精密滾輪傳動或卡位承載結構,加工前將完成顯影、貼膜預處理的基材固定于...
在傳統光刻工藝中,將電路或微結構圖形轉移到光刻膠表面須先制作高精度石英掩模版,這不僅增加成本與周期,且每次設計變更都需重新制版,對科研試制、小批量多品種生產形成較大制約。無掩膜曝光機又稱數字直寫光刻機或激光直寫系統,以計算機生成的數字圖形直接控制光學調制器件或掃描光束,在涂覆光刻膠的基片表面完成圖案化曝光,省去物理掩模版制作環節,是微電子、微光學及MEMS研發階段高效靈活的光刻平臺。無掩膜曝光機主流實現方式分為兩類。一類是基于空間光調制器(SLM)的投影式無掩膜光刻,常見為采...
在半導體芯片制造產線中,光刻是將電路設計師繪制的納米級版圖精確轉印至硅晶圓表面的核心工序,而承擔這一使命的關鍵裝備便是光學投影光刻機。一臺現代光刻機通過極紫外或深紫外光源、精密掩模版、巨型投影物鏡組及納米級雙工件臺系統的協同運作,把掩模版上的電路圖形縮小數倍后投影曝光到涂布光刻膠的晶圓上,其分辨率直接決定了芯片可實現的工藝節點與集成度。光刻機的曝光流程遵循瑞利判據所描述的光學成像規律。首先,深紫外準分子激光器(ArF,193nm)或極紫外等離子體光源發出高亮度光束,經照明系統...
在傳統的印刷電路板(PCB)制造流程中,制作高精度的菲林底片是制約打樣速度的瓶頸。不僅需要暗室環境和昂貴的銀鹽膠片,還存在縮放誤差。桌上型成像儀(通常指LDI激光直接成像設備或桌面級光刻機)通過數字化光學技術,直接將計算機中的電路圖形投射或掃描至涂有感光膠的基板上,省去了底片這一中間環節。這種“所見即所得”的直寫技術,正在重塑實驗室級PCB原型的制作標準。成像原理:激光直寫與數字微鏡桌上型成像儀的核心在于其光學引擎。主流設備多采用405nm或365nm波段的紫外激光器作為光源...